開發(fā)流程說明：

• 1、客戶提供功能要求；2、業(yè)務(wù)人員與客戶溝通；3、技術(shù)人員做出初步方案架構(gòu)給客戶確認(rèn)；4、根據(jù)初步設(shè)計(jì)方案，做出研發(fā)費(fèi)用報(bào)價(jià)；5、雙方商談，確認(rèn)研發(fā)費(fèi)用，簽署開發(fā)協(xié)議，項(xiàng)目開始啟動(dòng)；6、確定研發(fā)進(jìn)度安排；7、根據(jù)設(shè)計(jì)方案，開始硬件及軟件設(shè)計(jì)；8、進(jìn)行PCB打樣；9、軟硬件工程師就樣板軟硬件一起聯(lián)調(diào)；10、研發(fā)部測(cè)試完畢后，進(jìn)行品質(zhì)和外觀檢驗(yàn)11、樣板檢驗(yàn)合格后，包裝出貨；客戶支付進(jìn)度款；12、客戶確認(rèn)無誤后，簽署樣板確認(rèn)書，研發(fā)項(xiàng)目完成。后續(xù)轉(zhuǎn)入量產(chǎn)服務(wù)過程。